
本報(bào)訊 在昨天舉行的2010北京微電子國(guó)際研討會(huì)上,京芯世紀(jì)(北京)半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)布了其首款核心基帶芯片產(chǎn)品,基于此芯片設(shè)計(jì)的USB無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)卡能夠提供快速穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務(wù),基于該技術(shù)的完整的3G手機(jī)參考設(shè)計(jì)方案將于明年第二季度完成。
據(jù)介紹,目前北京集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試及裝備材料協(xié)同發(fā)展的局面。中芯國(guó)際將進(jìn)一步擴(kuò)大其在京的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)規(guī)模,月產(chǎn)能在未來(lái)5年內(nèi)由目前的2萬(wàn)片/月逐步提升至10萬(wàn)-12萬(wàn)片/月;AMD公司第二全球中心正式在京啟動(dòng)建設(shè),北京將成為其除美國(guó)總部之外第二個(gè)包括研發(fā)、銷(xiāo)售、運(yùn)營(yíng)等職能在內(nèi)的全球性運(yùn)營(yíng)中心;京東方集團(tuán)依靠自主力量投資280億元建設(shè)的首條8.5代TFT-LCD生產(chǎn)線(xiàn)已進(jìn)入設(shè)備安裝階段。
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